Pâte Thermique Céramique Ceramique 2 - Seringue 2,7 G Non-conductrice

Pâte thermique céramique haute performance conditionnée en seringue de 2,7 g pour une application précise. Formule non conductrice à base d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore, conçue pour optimiser le transfert de chaleur entre cpus, gpus et autres composants électroniques haute performance.caractéristiques principales :- formulation céramique non conductrice pour éviter tout risque de court-circuit.- composition : oxyde d'aluminium, oxyde de zinc, nitrure de bore pour une meilleure dissipation thermique.- conditionnement pratique : seringue avec capuchon rond emboîtable et poussoir à anneau plat pour un dosage maîtrisé.- compatible avec tous types de systèmes de refroidissement (air, watercooling, cold plates).- plage de températures d'utilisation : de -150 °c à 185 °c, adaptée aux environnements exigeants.avantages :- améliore l'échange thermique entre surface et dissipateur pour réduire les températures de fonctionnement.- application précise et propre grâce à