Descripción
Façade pour module adresse - AIP/GFAP – AIPHONELa façade pour module adresse, modèle AIP/GFAP d'AIPHONE est fabriquée à partir d'un alliage métallique de 1,5 mm d'épaisseur via un procédé de moulage sous pression de pointe. Elle incarne la robustesse et la fiabilité. Cet équipement est doté d'une protection en Macrolon pour le module adresse ou le module boucle magnétique, garantissant la sécurité et la durabilité de ces composants essentiels. Ce matériel de sécurité allie une conception solide à une protection efficace, ce qui en fait un choix idéal pour les applications exigeantes où la qualité et la longévité sont primordiales.Caractéristiques principales :Façade en alliage métallique avec un procédé Die-casting de 1,5 mm d'épaisseurProtection en Macrolon pour le module adresse ou le module boucle magnétiqueHauteur : 95,00 mmLargeur : 105,00 mmÉpaisseur : 10,00 mm
